技術(shù)參數(shù)
帶寬（僅指探頭）：3.5/8GHz（典型值）
上升時(shí)間：<140ps<130ps〈55ps（典型值）
衰 減 比：5X
差分輸入電容：<0.5pF（典型值）
差分輸入電阻：100kΩ
差分輸入范圍：±2V（20℃至30℃）
共模輸入范圍：±25V（DC+PEAK AC）
共模仰制比：>6dB 1MHz時(shí)（典型值）
噪　　聲：近似為35nV/根下HZ接接　　口：TekConnect

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
P7330／P7380
3.5GHz/8GHz帶寬(典型)
<130ps(典型值)，<140ps〈55ps上升時(shí)間
(保證值)
低輸入電容：<0.5pF差分(典型)
共模抑制比(CMRR)在1MHz時(shí)≥60dB
(1000:1)(典型值)
小型探頭可以簡便地探測SMDs
P7380 TekConneCt 接口
對于高速電路設(shè)計(jì)人員，可提供寬頻帶、低負(fù)載、低噪聲的差分測試方案。小型探頭及探頭尖附件可以使用戶很容易、很方便地探測表面封裝器件。
適合于數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)（RAMBUS，DDR，IEEE 1394，USB2.0和ATA）、通訊應(yīng)用（千兆比以太網(wǎng)和光纖通道）以及磁盤驅(qū)動器方面寬頻帶信號的時(shí)域和頻域測量。
具有新的TekConnect接口，能完整傳輸上限到10GHz的信號，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出現(xiàn)在和將來對帶寬的需求。

應(yīng)用
通訊（千兆比以太網(wǎng)，光纖通道）

半導(dǎo)體特性分析（RAMBUS，2倍速DRAM，AGP，IEEE 1394，USB2.0，ATA）磁盤驅(qū)動器讀出磁道設(shè)計(jì)